반도체용 접착제 기술 동향, AI·HBM 패키징 소재
반도체의 미세화와 고성능화로 접착제가 단순한 붙이는 소재가 아니라 칩의 수명과 열 관리를 결정짓는 핵심 부품으로 진화했습니다. 특히 AI 서버와 HBM(고대역폭 메모리) 시장이 급성장하면서, 칩과 기판 사이를 안정적으로 연결하고 열을 효율적으로 분산해야 하는 요구가 커지고 있습니다. 오는 10월 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026는 이러한 첨단 패키징 소재 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 중요한 무대가 됩니다. 글로벌 … Read more